我国台湾地区的日月光集团明年4月将在重庆投资约10亿元人民币，建造一座消费类电子工厂，此前重庆市一直期望的12英寸芯片工厂及封装工厂因金融危机影响，投资期仍待定。

“日月光”再试一小足

重庆市西永微电子产业园区负责媒体事务的工作人员赵彦君12月29日向《第一财经日报》确认，日月光集团在重庆市的第一个电子类投资项目将于2009年4月动工，主要生产消费类电子，以及一些电子元器件，预计建成后年产值可达10亿美元。这一项目的占地面积大致为50亩。

重庆市政府在2005年1月12日与台湾地区日月光集团曾签署了一笔总额为10亿美元的芯片投资协议。不过该笔投资受当时台湾12英寸芯片输出的限制而延后。

2006年，日月光集团在渝投资30亿元人民币，在重庆市最繁华地段解放碑片区建造6幢200米以上摩天大楼构成的超高楼群，目前该楼群的部分楼宇已经建造到超过120米。

根据重庆西永微电子产业园区官方网站此前公布的信息，日月光集团在渝芯片项目的占地面积为800亩。此外，据2008年6月日月光旗下的环旭电子(上海)有限公司3位负责人在渝与重庆邮电大学的校企合作座谈会披露的信息，日月光集团在重庆的芯片投资总额增加为200亿元人民币。

这意味着，日月光集团本次在重庆的10亿元人民币投资，仍是试探性投入，但在电子领域是突破性进展。

暂未用“建巢招商模式”

“目前还没有信息显示日月光在重庆的芯片封装项目会采用之前吸引台湾茂德的方式。” 赵彦君说，日月光集团是自己花钱买地，自己建工厂。

为承接台湾茂德在渝投资的8英寸芯片项目，重庆市采用了先由地方政府投资约15亿元建好厂房及相关设施，待茂德科技搬迁完成后，再向地方政府买回这些厂房及设施的模式。这一模式大大降低了投资方的风险及财务压力。

重庆市政府在吸引惠普的1000万台电脑（含笔记本电脑）工厂时也采用了这一“建好后它逐步回购”的方式。不过，由于惠普在渝项目需要2009年1月份才能敲定厂房设计图，“到底是建2层厂房还是3层厂房还没确定下来。”因此有重庆市政府主导，让西永微电子产业园区出资事先投建的惠普1000万台电脑生产基地的垫资总金额目前还无法确定。

赵彦君说，重庆市目前正在另争取落户一条8英寸或12英寸的芯片生产项目。但他没有披露该芯片项目的投资方及总投资额。

目前在中国电子科技集团明年4月份在渝投资35亿元人民币生产6英寸芯片项目动工及台湾茂德8英寸芯片生产线的支撑下，重庆市在芯片领域内的产业链布局只差“芯片封装”这一个产业环节。