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台湾四家芯片封测厂拟3年内投资大陆15亿美元
2008-4-12  来源:网友提供  作者:佚名
        北京4月11日消息,据台湾媒体报道,四家台湾芯片装配厂日前获得台湾经济主管部门的批准,允许他们增加对大陆的投资或者到大陆开设工厂。

这次获得台湾经济主管部门批准的四家台湾芯片装配厂分别是菱生精密(Lingsen Precision Industries Ltd.)、京元电子(Kyec Yuan Electronics Co., Ltd.)、Siguard微电子(Siguard Microelectronics Corp.)和矽品精密(Siliconware Precision Industries Co.)。这四家公司在获得台湾经常主管部门的这一批准后表示,他们将在未来三年合计在台湾投资472亿新台币(约合15亿美元)。

菱生精密打算对其大陆子公司新增投资1000万美元,京元电子打算对其大陆子公司新增投资2000万美元,Siguard微电子则打算对大陆的一个半导体公司投入670万美元,而矽品精密打算对其大陆的子公司投入5000万美元。

台湾经济主管部门一位高级官员指出,申请对大陆进行投资的申请者为了获得批准,必须承诺对台湾增加投资,回报台湾的母公司,将技术转向台湾等。 台湾经济主管部门还收到日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)的申请,该公司打算对其位于上海的工厂投入9000万美元。这是该公司在两个月中第二次提交要求对大陆增加投资的申请,此前提交的要求投资3000万美元的申请获得批准。日月光半导体是全球最大的芯片封测厂,它于去年6月份投入2160万美元在大陆建立了一个工厂。


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